alarmy

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.



Artykuł Dodaj artykuł

3M i IBM autorami innowacyjnej technologii klejenia

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie innowacyjnej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także układów 3D. Ten swoisty „klej” posłuży przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

Wspólnie opracowana technologia będzie stosowana do łączenia tzw. stosów krzemowych, czyli płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów.

Cały proces odbywa się na zasadzie nakładania kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspomnianym materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej.

Istniejąca do tej pory technologia pozwalała na połączenie zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Blokadą dalszego spiętrzania okazał się problem odprowadzania ciepła. W technologii opracowanej przez 3M i IBM zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwe jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie.

- Cieszymy się, że wieloletnia współpraca 3M z IBM, nasze wspólne know-how i wieloletnie doświadczenie w branży zaowocowały tak rewolucyjnym rozwiązaniem jakim jest najnowsza technologia klejenia – podsumowuje Herve Gindre, wiceprezes 3M Electronics Markets Materials Division.

To innowacyjne rozwiązanie, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Zdaniem IBM obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i ich symulacje (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej najnowszej technologii.

Więcej informacji na ten temat znajdziecie Państwo tutaj


Komentarze

Brak elementów do wyświetlenia.